A semi-analytical method to predict printed circuit board package temperatures

John N. Funk, M. Pinar Menguc, Kaveh A. Tagavi, Clifford J. Cremers

Producción científica: Conference contributionrevisión exhaustiva

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Huella

Profundice en los temas de investigación de 'A semi-analytical method to predict printed circuit board package temperatures'. En conjunto forman una huella única.

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